Generatived (Beta) | Cung cấp tin tức và xu hướng mới nhất về AI sáng tạo

Ansys đã công bố việc tích hợp khung Modulus AI của NVIDIA vào nền tảng SeaScape, nhằm tăng cường tự động hóa thiết kế điện tử. Sự hợp tác này sẽ tăng tốc đáng kể quá trình mô phỏng nhiệt, mang lại sự cải thiện hơn 100 lần so với tốc độ hiện tại. Sự kết hợp giữa khả năng AI của Modulus và công cụ mô phỏng đa vật lý của Ansys được kỳ vọng sẽ mang lại kết quả sản phẩm vượt trội trong nhiều ứng dụng, bao gồm GPU và bộ xử lý điện thoại thông minh.

Bằng cách kết hợp NVIDIA Modulus vào bộ công cụ mô phỏng bán dẫn của Ansys, các kỹ sư có thể phát triển các mô hình dựa trên AI giúp tối ưu hóa thiết kế hợp lý. Bằng cách tận dụng dữ liệu có độ chính xác cao do các công cụ mô phỏng ANSYS tạo ra, người dùng có thể huấn luyện các mô hình AI và thúc đẩy việc khám phá thiết kế mạnh mẽ hơn. Quá trình này dự kiến ​​sẽ giảm đáng kể thời gian cần thiết để xác định cấu hình thiết kế tối ưu, mang lại lợi ích cho nhiều loại sản phẩm công nghệ cao.

Ansys có kế hoạch sử dụng các bộ tăng tốc AI được tạo thông qua khung Modulus để cung cấp năng lượng cho các giải pháp bán dẫn nhắm mục tiêu vào các lĩnh vực như mô phỏng nhiệt và tính toán năng lượng. Quan hệ đối tác của Ansys và NVIDIA có lịch sử hợp tác, cả hai công ty đều được hưởng lợi từ những tiến bộ của nhau trong các giải pháp thiết kế chất bán dẫn. Các công nghệ AI tích hợp sẵn sàng biến đổi hiệu quả của quá trình thiết kế và bạn có thể có được cái nhìn thoáng qua về tương lai của tự động hóa thiết kế điện tử tại sự kiện Supercomputing24 ở Atlanta.