Generatived (Beta) | Cung cấp tin tức và xu hướng mới nhất về AI sáng tạo

Để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về khả năng trí tuệ nhân tạo (AI), các công ty công nghệ hàng đầu đã thông báo rằng họ sẽ mở rộng danh mục công nghệ để nâng cao cơ sở hạ tầng AI của mình. Những tiến bộ của công ty bao gồm nhiều giải pháp kết nối silicon thương mại và máy gia tốc AI tùy chỉnh được thiết kế để đáp ứng nhu cầu về hiệu suất, quy mô và hiệu quả của các nhà cung cấp trung tâm dữ liệu và đám mây. Những giải pháp này bao gồm công nghệ Ethernet và PCIe, cũng như các kết nối quang học với các tính năng đóng gói tiên tiến.

Chủ tịch Nhóm Giải pháp Bán dẫn của công ty nhấn mạnh tầm quan trọng của các nền tảng lấy mạng làm trung tâm, tận dụng các giải pháp mở để mở rộng quy mô các cụm AI một cách hiệu quả. Những cải tiến do công ty giới thiệu được xây dựng trên các công nghệ nền tảng như SerDes và DSP, đồng thời nhằm mục đích cung cấp các giải pháp mạng và XPU tùy chỉnh ưu việt cho cơ sở hạ tầng AI. Động thái chiến lược này nhằm mục đích duy trì vị thế của công ty ở vị trí đi đầu trong phát triển công nghệ AI.

Trong số các sản phẩm mới, công ty đã công bố bộ chuyển mạch Ethernet Bailly CPO 51,2T đầu tiên trong ngành. Điều này được kỳ vọng sẽ giải quyết các thách thức kết nối với mật độ băng thông cao. Ngoài ra, công ty đã mở rộng giải pháp kết nối quang học của mình để hỗ trợ 200G/làn cho các ứng dụng AI và máy học. Danh mục này cũng bao gồm bộ kết nối PCIe đầu cuối đầu tiên và chip Trident 5-X12, tích hợp công nghệ NetGNT để tối ưu hóa luồng lưu lượng cho khối lượng công việc AI/ML.

Tầm nhìn của công ty về tăng tốc AI cũng được nêu bật tại Hội nghị thượng đỉnh toàn cầu OCP 2023, nơi công ty thể hiện cam kết của mình đối với kết nối AI, silicon cải tiến và các tiêu chuẩn mở. Sian™ BCM85822 800G PAM-4 DSP PHY và vải Jericho3-AI hiệu suất cao là một phần trong nỗ lực của công ty nhằm giải quyết nhu cầu băng thông ngày càng tăng của các trung tâm dữ liệu siêu quy mô và mạng đám mây. Chip chuyển mạch/bộ định tuyến Ethernet Tomahawk® 5 hoàn thiện sản phẩm nâng cao của công ty dành cho cơ sở hạ tầng AI/ML.