Generatived (Beta) | Cung cấp tin tức và xu hướng mới nhất về AI sáng tạo

Broadcom Inc., nhà cung cấp linh kiện cáp quang hàng đầu, đã công bố những tiến bộ đáng kể trong các giải pháp kết nối quang được thiết kế riêng cho các ứng dụng AI và ML. Công ty đã thực hiện một bước quan trọng trong lĩnh vực mạng quang với việc giới thiệu laser điều chế hấp thụ điện (EML) tốc độ 200 Gbps trên mỗi làn được thiết kế để bổ sung cho GPU thế hệ tiếp theo. Ngoài ra, Broadcom đã đạt được các cột mốc quan trọng với laser phát xạ bề mặt khoang dọc 200G/làn đầu tiên trong ngành và laser sóng liên tục (CW) hiệu suất cao để điều chế quang tử silicon ở 200G.

Công ty cũng báo cáo lô hàng hơn 20 triệu kênh gồm các thành phần quang tốc độ cao 100G/làn cần thiết cho hệ thống AI/ML. Các sản phẩm 200G VCSEL và EML mới này được xây dựng dựa trên việc triển khai thành công công nghệ 100G/làn trong các mạng AI thế hệ đầu tiên. Chúng được kỳ vọng sẽ cung cấp băng thông và mật độ kết nối vô song cho làn sóng kết nối terabit tiếp theo và hỗ trợ quá trình chuyển đổi sang bộ thu phát quang 1.6T.

Những nỗ lực của Broadcom nhằm cải tiến các công nghệ laser VCSEL, EML và CW nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về băng thông tăng lên, giảm mức tiêu thụ điện năng và độ trễ trong kết nối quang cho các liên kết AI thế hệ tiếp theo. Theo nghiên cứu thị trường, lô hàng bộ thu phát quang 8x100G dự kiến ​​sẽ tăng vọt và vượt 5 triệu chiếc vào năm 2024, với những mô-đun 8x200G đầu tiên dự kiến ​​sẽ đến tay khách hàng vào cuối năm nay. Đặc biệt, Google và Nvidia dự kiến ​​sẽ là những người sớm áp dụng công nghệ quang học tiên tiến này để kết nối GPU và TPU trong cụm AI.

Công ty sẽ trưng bày công nghệ 200G VCSEL, các sản phẩm EML và laser CW mới nhất của mình tại triển lãm Truyền thông sợi quang (OFC) 2024 ở San Diego, California. Những cuộc trình diễn này nêu bật vai trò của Broadcom trong việc hỗ trợ thế hệ tiếp theo của kết nối máy chủ tốc độ cao, kết nối PCIe và ứng dụng Kênh sợi quang.