Generatived (Beta) | Cung cấp tin tức và xu hướng mới nhất về AI sáng tạo

Cadence đã công bố một sự hợp tác mở rộng với TSMC tập trung vào việc đẩy nhanh quá trình phát triển cho các công nghệ 3D-IC và nút nâng cao. Quan hệ đối tác bao gồm chứng nhận luồng thiết kế và IP đã được chứng minh bằng silicon, tăng cường khả năng của hệ sinh thái TSMC trong các giải pháp thiết kế do AI thúc đẩy. Sự hợp tác cũng bao gồm chứng nhận công cụ cho công nghệ N3C của TSMC và phát triển sớm công nghệ A14 của TSMC, nhằm mục đích đẩy nhanh quá trình thiết kế và đóng gói các sản phẩm bán dẫn phức tạp.

Trong lĩnh vực thiết kế silicon AI, Cadence đang có những bước tiến lớn bằng cách cung cấp các công cụ và IP được chứng nhận tận dụng các công nghệ N2P và A16™ của TSMC. Sự dẫn đầu của công ty trong IP bộ nhớ thể hiện rõ trong IP DDR5 12.8G dành cho N2P, với bộ giải pháp thiết kế và phân tích được chứng nhận cho cả công nghệ N2P và A16. Những tiến bộ này rất cần thiết để nâng cao luồng thiết kế kỹ thuật số và cho phép AI, bao gồm các mô hình ngôn ngữ lớn, trong các nút quy trình trong tương lai.

Cadence cũng giải quyết nhu cầu về silicon tiên tiến của ngành công nghiệp ô tô bằng cách cung cấp IP được chứng nhận cho các quy trình N5A và N3A của TSMC. Được tối ưu hóa cho các ứng dụng ô tô, danh mục IP thiết kế của công ty bao gồm các giải pháp hiệu suất cao như LPDDR5X-9600 và PCIe® 5.0. Sự tập trung vào công nghệ ô tô này rất quan trọng đối với sự phát triển của các hệ thống hỗ trợ người lái tiên tiến (ADAS), lái xe tự động và xe được xác định bằng phần mềm (SDAV).

Cadence tiếp tục củng cố các giải pháp 3DFabric® của TSMC bằng cách mở rộng danh mục IP thiết kế của mình để hỗ trợ thị trường đào tạo AI và thiết kế 3D-IC. Các giải pháp thiết kế chiplet, đóng gói và phân tích hệ thống toàn diện của Cadence hiện bao gồm các giải pháp HBM3E IP và Universal Chiplet Express™ (UCIe™) đã được chứng nhận, và nền tảng Cadence Integrity™ 3D-IC đã được cải tiến để hỗ trợ chất lượng kết quả (QoR) và QC toàn luồng cho thiết kế đồng gói chip được tối ưu hóa và phân tích đa vật lý tiên tiến.

Cam kết đổi mới của Cadence vượt ra ngoài phạm vi mở rộng truyền thống để đẩy nhanh thời gian thiết kế với Virtuoso® Studio để di chuyển thiết kế tương tự và RF, phát triển các giải pháp thiết kế cho COUPE™ của TSMC và tận dụng thiết kế dựa trên đám mây với khả năng tăng tốc GPU. Quan hệ đối tác liên tục của chúng tôi với TSMC tiếp tục thúc đẩy ranh giới của thiết kế và đóng gói chip, thúc đẩy đổi mới và cho phép đổi mới trong ngành công nghiệp bán dẫn.