Generatived (Beta) | Cung cấp tin tức và xu hướng mới nhất về AI sáng tạo

ERS (Đài Loan) đã công bố việc khai trương trung tâm trình diễn mới nhất tại Zhubei. Cơ sở mới sẽ cung cấp cho các nhà sản xuất chip và OSAT Đài Loan quyền truy cập vào LUM600S1.

Theo Yole Group, công nghệ đóng gói cấp tấm (PLP) dự kiến sẽ đạt 600 triệu đô la vào năm 2030 do tính hiệu quả về chi phí và khả năng mở rộng của nó. Công nghệ quạt ra mật độ cao dự kiến sẽ dẫn đầu thị trường do những tiến bộ trong AI.

Ngoài các giải pháp wafer, ERS còn cung cấp các thiết bị tách liên kết cấp tấm. Thiết bị tách liên kết quang nhiệt là công nghệ chính cho các ứng dụng HPC và AI.

Sébastien Perino của ERS Đài Loan cho biết LUM600S1 sẽ cung cấp cho khách hàng Đài Loan một giải pháp năng suất cao và chứng minh hiệu quả của thiết bị tách liên kết quang nhiệt. Bạn có thể tìm thêm thông tin về trung tâm trình diễn trên trang web ERS.