Generatived (Beta) | Cung cấp tin tức và xu hướng mới nhất về AI sáng tạo

ESPEC (Kita-ku, Osaka) đã mở rộng "dịch vụ đo biến dạng nhiệt" để trực quan hóa độ cong vênh trong các gói bán dẫn và bảng gắn. Từ tháng 1 năm 2025, dịch vụ này sẽ hỗ trợ môi trường nhiệt độ lò nung chảy lại (lên đến 260°C) và kích thước bảng lớn. Ngoài ra, công ty sẽ phát triển "dịch vụ phân tích hình ảnh nhiệt" tốc độ cao, độ chính xác cao cho mục đích thiết kế tản nhiệt, tăng cường các dịch vụ thiết kế nhiệt của mình.

Chất bán dẫn và bảng gắn kết đang trở nên nhỏ hơn, dày đặc hơn và nhiều lớp hơn, làm tăng lượng nhiệt mà chúng tạo ra. Điều này gây ra các vấn đề như cong vênh và mỏi nhiệt do nhiệt độ thay đổi nhanh chóng. ESPEC chỉ ra tầm quan trọng của các biện pháp đối phó với nhiệt ở giai đoạn phát triển và thiết kế, đồng thời cung cấp các dịch vụ đo biến dạng nhiệt có độ chính xác cao.

Công ty cung cấp dịch vụ thử nghiệm sử dụng thiết bị làm mát và sưởi ấm tại chỗ và tương quan hình ảnh kỹ thuật số ba chiều (3D DIC) để hình dung độ cong vênh của các thành phần và bảng mạch trong quá trình hàn chảy lại. Điều này giúp giảm các khuyết tật lắp ráp trong quá trình hàn chảy lại. Ngoài ra, công ty đã đạt được phân tích hình ảnh nhiệt độ cao, độ chính xác cao với "dịch vụ phân tích hình ảnh nhiệt" kết hợp buồng nhiệt không gió để bàn với nhiệt ảnh.

ESPEC sẽ tiếp tục mở rộng các sản phẩm và dịch vụ của mình để góp phần giải quyết các vấn đề kỹ thuật trong các lĩnh vực công nghệ tiên tiến như IoT và di động thế hệ tiếp theo. Công nghệ của công ty được kỳ vọng sẽ hỗ trợ ứng dụng thực tế của công nghệ tiên tiến.