Generatived (Beta) | Cung cấp tin tức và xu hướng mới nhất về AI sáng tạo

IBM (Palo Alto, California) đã công bố tại Hot Chips 2024 bộ xử lý IBM Telum II và bộ tăng tốc IBM Spyre sẽ hỗ trợ thế hệ tiếp theo của hệ thống máy tính lớn IBM Z. Những điều này nhằm mục đích nâng cao khả năng AI ở quy mô doanh nghiệp và đẩy nhanh việc sử dụng các mô hình ngôn ngữ quy mô lớn và AI tổng quát.

Các công nghệ mới cũng giúp giảm mức tiêu thụ năng lượng và giảm dấu chân của trung tâm dữ liệu. Theo nghiên cứu của Morgan Stanley, nhu cầu năng lượng cho AI tổng hợp dự kiến ​​sẽ tăng vọt trong những năm tới và khách hàng của IBM chỉ ra tầm quan trọng của mô hình và kiến ​​trúc cơ bản phù hợp.

Bộ xử lý IBM Telum II có tần số và dung lượng bộ nhớ tăng lên, dung lượng bộ đệm tăng 40% và tích hợp lõi tăng tốc AI. Mặt khác, IBM Spyre Accelerator hỗ trợ các phương pháp tổng hợp cho mô hình AI và có khả năng cung cấp kết quả chính xác và ổn định hơn bằng cách kết hợp nhiều mô hình AI.

Tina Tarquinio, phó chủ tịch quản lý sản phẩm IBM Z/LinuxONE, cho biết IBM đã sẵn sàng đáp ứng nhu cầu của AI. Bộ xử lý Telum II và bộ tăng tốc Spyre được sản xuất bởi Samsung Foundry và được xây dựng trên nút quy trình 5nm. Chúng dự kiến ​​sẽ được giới thiệu trên nền tảng IBM Z và LinuxONE vào năm 2025.