Generatived (Beta) | Cung cấp tin tức và xu hướng mới nhất về AI sáng tạo

IBM (Yorktown Heights, New York) thông báo đã phát triển thành công công nghệ đóng gói quang học giúp cải thiện đáng kể việc học và suy luận mô hình AI trong các trung tâm dữ liệu. Bằng cách sử dụng quy trình mới gọi là `` Quang học đồng đóng gói '' (CPO), lần đầu tiên trên thế giới, chúng tôi đã thành công trong việc thiết kế và lắp ráp ống dẫn sóng quang polyme (PWG), chứng tỏ khả năng truyền dẫn băng thông rộng.

Công nghệ sợi quang được sử dụng để liên lạc ở khoảng cách xa, nhưng nghiên cứu của IBM được kỳ vọng sẽ giúp công nghệ quang học có thể được sử dụng để liên lạc trong các trung tâm dữ liệu. Điều này được kỳ vọng sẽ giảm thời gian nhàn rỗi của bộ tăng tốc GPU và cải thiện sức mạnh xử lý AI. Công nghệ CPO tăng băng thông trong trung tâm dữ liệu và tăng tốc độ đào tạo mô hình AI.

Darío Gil của IBM chỉ ra rằng các trung tâm dữ liệu cần phải phát triển để đáp ứng nhu cầu về năng lượng và khả năng xử lý của AI tổng hợp. CPO cho biết nó sẽ thay đổi thông tin liên lạc của trung tâm dữ liệu trong tương lai. Băng thông cho giao tiếp chip-to-chip có thể được cải thiện tới 80 lần so với hệ thống dây điện.

IBM duy trì vị trí dẫn đầu trong nghiên cứu và phát triển chất bán dẫn, đồng thời công nghệ CPO được coi là bước tiến quan trọng trong việc đáp ứng sức mạnh xử lý mà AI yêu cầu. Nghiên cứu được tiến hành ở Albany, New York, với nguyên mẫu nguyên mẫu và thử nghiệm mô-đun được tiến hành tại cơ sở của IBM ở Bromont, Quebec.