Generatived (Beta) | Cung cấp tin tức và xu hướng mới nhất về AI sáng tạo

Lightmatter đã tiết lộ sản phẩm quang học đóng gói 3D tiên phong của mình, Passage™ L200, được thiết lập để tăng cường hiệu suất AI bằng cách giải quyết các hạn chế về băng thông kết nối. Có sẵn ở cả phiên bản 32 Tbps và 64 Tbps, L200 tăng đáng kể băng thông I/O trên mỗi gói chip, có khả năng tăng tốc quá trình đào tạo mô hình AI lên tới 8 lần.

Sáng kiến mới nhất của công ty, L200, giải quyết tình trạng chậm trễ trong việc mở rộng băng thông so với hiệu suất tính toán bằng cách giới thiệu công nghệ I/O không viền đầu tiên trên thế giới, cho phép băng thông mở rộng trên toàn bộ khu vực chip, không chỉ ở ngoại vi. Tương thích với giao diện die-to-die UCIe phổ quát, thiết kế mô-đun của L200 hỗ trợ các kiến trúc dựa trên chiplet có thể mở rộng, đảm bảo tích hợp liền mạch với các XPU và công tắc trong tương lai.

Lightmatter đã hợp tác với Alphawave Semi để tích hợp công nghệ chiplet tiên tiến vào L200, kết hợp UCIe và SerDes tiết kiệm năng lượng, độ trễ thấp với các mạch tích hợp quang học độc quyền. Sự tích hợp này cho phép SerDes I/O được đặt ở bất kỳ đâu, không chỉ trên cạnh của khuôn, cung cấp hiệu quả băng thông của 40 bộ thu phát quang trên mỗi đơn vị L200. Thiết kế này cũng cho phép nhiều L200 được đóng gói cùng nhau để giải quyết nhiều ứng dụng khác nhau.

Các động cơ CPO 3D L200 và L200X của Lightmatter, dự kiến sẽ có mặt vào năm 2026, được chế tạo để sản xuất khối lượng lớn với sự hợp tác của các đối tác đúc CMOS nút tiên tiến và quang tử silicon chính. Các động cơ này là một phần của nền tảng công nghệ Passage đã được công ty thiết lập, có các khả năng điều khiển quang tử tiên tiến và dự kiến sẽ đẩy nhanh quá trình triển khai và cải thiện hiệu suất của các bộ xử lý và công tắc AI thế hệ tiếp theo.