Generatived (Beta) | Cung cấp tin tức và xu hướng mới nhất về AI sáng tạo

Nubis Communications và Samtec có kế hoạch giới thiệu các giải pháp quang học và đồng chung tại triển lãm OFC 2025 sắp tới. Triển lãm sẽ giới thiệu IC quang tử silicon 200G/làn của Nubis (Puma) và các kết nối Si-Fly® HD của Samtec. Những cải tiến này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng của cơ sở hạ tầng trung tâm dữ liệu AI và cung cấp phương pháp tiếp cận CPX linh hoạt cho phép các trung tâm dữ liệu lựa chọn quang học hoặc đồng trên mỗi liên kết, giúp mạng AI thích ứng hơn.

Việc ra mắt Puma của Nubis đánh dấu một bước tiến lớn trong quang tử silicon, tự hào có 16 máy phát và máy thu, mỗi máy có khả năng truyền dữ liệu tốc độ 224 Gbps. Bộ điều biến Mach-Zehnder mật độ cao của thiết bị cho phép thiết kế nhỏ gọn và tạo điều kiện tích hợp các mô-đun quang học mật độ cao vào ổ cắm CPX Si-Fly HD Co-Packaged. Sự tích hợp này rất cần thiết để duy trì tính toàn vẹn của tín hiệu ở tốc độ cao, mang lại hiệu suất quang học 6,4T mạnh mẽ đồng thời giải quyết các thách thức của kết nối 224 Gbps.

Chuyên gia công nghệ Samtec Jignesh Shah đã nhấn mạnh tầm quan trọng của các giải pháp PAM4 224 Gbps mật độ cao trong cụm AI, nhấn mạnh những lợi ích về mặt kiến trúc và hiệu suất tăng lên bắt nguồn từ tính linh hoạt giữa đồng và quang học. Nhà sáng lập kiêm giám đốc công nghệ của Nubis Peter Winzer cũng nhấn mạnh tầm quan trọng của quan hệ đối tác với Samtec để tích hợp quang học 200G trên mỗi làn trong một diện tích nhỏ gọn và tạo điều kiện thuận lợi cho việc áp dụng quang học đóng gói chung trong các mạng cụm AI.

Động cơ quang học Nubis mới, tương thích với Samtec Si-FLY CPC, dự kiến sẽ được phát hành vào nửa cuối năm 2025. Trong khi đó, các giải pháp đóng gói chung và gần chip Si-FLY HD 224 Gbps PAM4 của Samtec hiện đang được lấy mẫu. Sự hợp tác này sẽ cải thiện hiệu quả và hiệu suất của các trung tâm dữ liệu AI, đáp ứng nhu cầu của ngành về các giải pháp kết nối tốc độ cao, mật độ cao.