Generatived (Beta) | Cung cấp tin tức và xu hướng mới nhất về AI sáng tạo

Rain Tree Photonics (RTP) đã công bố phát hành dòng sản phẩm Mạch tích hợp quang tử (PIC) 200G/làn, nhằm mục đích nâng cao khả năng của các cụm AI và trung tâm dữ liệu siêu quy mô. Dòng sản phẩm mới được xây dựng trên nền tảng công nghệ RAIN-200, sử dụng công nghệ quang tử silicon tiên tiến của RTP để mang lại hiệu suất và khả năng mở rộng được cải thiện. Hiện tại, công ty đang cung cấp các mẫu PIC 200G/làn cho cấu hình 800G-DR4 và 1.6T-DR8, với kế hoạch mở rộng phạm vi để bao gồm 800G-2xFR2 và 1.6T-2xFR4 vào nửa cuối năm 2025.

Nền tảng RAIN-200, nền tảng của dòng sản phẩm PIC 200G/làn, tự hào có bộ tách sóng quang Germanium băng thông cao và bộ điều biến Silicon Mach-Zehnder dẫn đầu ngành về tổn thất quang, băng thông và hiệu suất. Công nghệ này cũng kết hợp công nghệ ống dẫn sóng tổn thất cực thấp và thiết bị thụ động, tạo điều kiện cho các ứng dụng tách laser 1x8. Các tùy chọn đóng gói tiên tiến của nền tảng được thiết kế để cải thiện tích hợp điện tử-quang tử, đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của bộ thu phát quang. Tính linh hoạt này rất quan trọng để giải quyết sự phức tạp và đa dạng ngày càng tăng của các yêu cầu về mạng.

Ngoài PIC 200G/làn, RTP đã có những bước tiến đáng kể trong công nghệ IMDD 400G/làn và công nghệ combined-lite, vốn rất cần thiết để mở rộng khả năng mạng. Công ty cũng đã chứng minh được thành công với nền tảng Co-Packaged Optics (CPO) của mình, sử dụng các kỹ thuật đóng gói tiên tiến. Những thành tựu này nhấn mạnh cam kết của RTP trong việc thúc đẩy công nghệ quang tử silicon cho các ứng dụng AI và điện toán đám mây trong tương lai. Công ty sẽ trình bày những phát hiện mới nhất của mình về bộ điều biến silicon hoạt động ở mức 400G/làn IMDD tại Hội nghị quang tử silicon IEEE sắp tới ở London vào ngày 15 tháng 4 năm 2025.