Generatived (Beta) | Cung cấp tin tức và xu hướng mới nhất về AI sáng tạo

Synopsys, Inc. đã thu hút sự quan tâm của cộng đồng công nghệ với một loạt thông báo tại hội nghị SNUG, như Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành Sassine Ghazi đã nêu. Ghazi đã nói về những cơ hội và thách thức chính mà các nhóm nghiên cứu và phát triển phải đối mặt trong thời đại hiện nay, nơi trí tuệ nhân tạo và công nghệ ngày càng được tích hợp vào cuộc sống hàng ngày. Ông nhấn mạnh cam kết của công ty trong việc hỗ trợ các nhóm kỹ thuật kỹ thuật trên thế giới trong việc cải thiện năng lực và năng suất nghiên cứu và phát triển của họ.

Là một phần trong nỗ lực tăng cường hiệu quả thiết kế, Synopsys đã giới thiệu Synopsys.ai, bao gồm các ứng dụng như DSO.ai và VSO.ai, nhằm mang lại những cải tiến đáng kể về hiệu suất, sức mạnh và tối ưu hóa không gian. Công ty cũng đã công bố 3DSO.ai, một công cụ dựa trên AI để tối ưu hóa không gian thiết kế 3D và Platform Architect - Multi-Die, tạo điều kiện thuận lợi cho việc khám phá các kiến ​​trúc hệ thống nhiều khuôn. Những cải tiến này nhằm mục đích hợp lý hóa quy trình thiết kế và giải quyết sự phức tạp của hệ thống nhiều khuôn.

Công ty cũng đã công bố một hệ thống xác minh được hỗ trợ bằng phần cứng mới được thiết kế để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về hiệu suất và năng lực xác minh hệ thống. Các hệ thống mới, ZeBu EP2 và HAPS-100 12, nhằm mục đích hỗ trợ xác minh các thiết kế bán dẫn phức tạp bao gồm khối lượng công việc AI và hệ thống nhiều khuôn. Các hệ thống này là một phần trong chiến lược của Synopsys nhằm giảm rủi ro thiết kế và đảm bảo các thiết kế chất bán dẫn hoạt động như dự kiến.

Ngoài ra, Synopsys đã công bố Giải pháp Synopsys Cloud Hybrid, một giải pháp đám mây lai cho phép khách hàng quản lý hiệu quả nhu cầu cao điểm bằng cách "bùng nổ" từ các trung tâm dữ liệu tại chỗ lên đám mây. Giải pháp này được thiết kế để cải thiện năng suất kỹ thuật và đẩy nhanh tiến độ dự án. Ngoài ra, công ty đã mở rộng danh mục IP bán dẫn của mình bằng việc mua lại Intrinsic ID, bổ sung IP chức năng không thể sao chép về mặt vật lý vào các sản phẩm để hỗ trợ các thiết kế SoC an toàn.