Generatived (Beta) | Cung cấp tin tức và xu hướng mới nhất về AI sáng tạo

Zuken (Yokohama, Tỉnh Kanagawa) đã ký thỏa thuận với IBM để tham gia vào dự án R&D của Trung tâm phần cứng AI. Trung tâm này nhằm mục đích phát triển thế hệ chip và hệ thống tiếp theo cần thiết để cải thiện sức mạnh xử lý của AI.

Công ty sẽ tham gia nghiên cứu các giải pháp đóng gói tích hợp chip không đồng nhất cho các kiến ​​trúc ứng dụng tăng tốc AI và sẽ cùng nhau nghiên cứu và phát triển quy trình thiết kế đóng gói 3DIC và EDA.

Về sự tham gia của Zuken, Jeff Barnes của Trung tâm phần cứng AI thuộc IBM Research đã bày tỏ sự vui mừng trước sự hợp tác này. CTO Kazuhiro Kariya cũng bày tỏ kỳ vọng của mình về sự hợp tác với IBM Research, tuyên bố rằng nền tảng thiết kế cấp hệ thống sẽ đóng góp vào quy trình thiết kế "tích hợp không đồng nhất".

Zuken đang thúc đẩy nghiên cứu về sự tiến bộ của công nghệ đóng gói 3DIC, tin rằng nó sẽ kích thích sự đổi mới công nghệ. Sự hợp tác của công ty với Trung tâm phần cứng AI nghiên cứu của IBM là một phần của việc xây dựng mối quan hệ hợp tác cởi mở và công ty đặt mục tiêu tiếp tục cải thiện công nghệ của mình và cung cấp cho khách hàng.