Ansys mengumumkan integrasi kerangka kerja Modulus AI NVIDIA ke dalam platform SeaScape, yang bertujuan untuk meningkatkan otomatisasi desain elektronik. Kolaborasi ini akan mempercepat proses simulasi termal secara signifikan, memberikan peningkatan lebih dari 100x dibandingkan kecepatan saat ini. Sinergi antara kemampuan AI Modulus dan mesin simulasi multifisika Ansys diharapkan dapat memberikan hasil produk yang unggul dalam berbagai aplikasi, termasuk GPU dan prosesor ponsel pintar.

Dengan menggabungkan NVIDIA Modulus ke dalam rangkaian alat simulasi semikonduktor Ansys, para insinyur dapat mengembangkan model berbasis AI yang menyederhanakan pengoptimalan desain. Dengan memanfaatkan data dengan ketelitian tinggi yang dihasilkan oleh alat simulasi Ansys, pengguna dapat melatih model AI dan mendorong eksplorasi desain yang lebih tangguh. Proses ini diharapkan dapat secara signifikan mengurangi waktu yang diperlukan untuk mengidentifikasi konfigurasi desain yang optimal, sehingga memberikan manfaat bagi berbagai produk berteknologi tinggi.

Ansys berencana menggunakan akselerator AI yang dibuat melalui kerangka Modulus untuk memberi daya pada solusi semikonduktor yang menargetkan bidang-bidang seperti simulasi termal dan penghitungan daya. Kemitraan Ansys dan NVIDIA memiliki sejarah kolaborasi, dimana kedua perusahaan saling memanfaatkan kemajuan masing-masing dalam solusi desain semikonduktor. Teknologi AI terintegrasi siap untuk mengubah efisiensi proses desain, dan Anda dapat melihat sekilas masa depan otomatisasi desain elektronik di acara Supercomputing24 di Atlanta.