Cadence mengumumkan perluasan kolaborasi dengan TSMC yang difokuskan pada percepatan proses pengembangan untuk teknologi 3D-IC dan advanced-node. Kemitraan ini mencakup sertifikasi alur desain dan IP yang telah teruji silikon, yang memperkuat kemampuan ekosistem TSMC dalam solusi desain yang digerakkan oleh AI. Kolaborasi ini juga mencakup sertifikasi alat untuk teknologi N3C TSMC dan pengembangan awal teknologi A14 TSMC, yang bertujuan untuk mempercepat desain dan pengemasan produk semikonduktor yang kompleks.

Di bidang desain silikon AI, Cadence membuat langkah besar dengan menghadirkan perangkat bersertifikat dan IP yang memanfaatkan teknologi N2P dan A16™ TSMC. Kepemimpinan perusahaan dalam IP memori terbukti dalam IP DDR5 12.8G untuk N2P, dengan rangkaian solusi desain dan analisis yang disertifikasi untuk teknologi N2P dan A16. Kemajuan ini penting untuk meningkatkan alur desain digital dan memungkinkan AI, termasuk model bahasa besar, dalam node proses mendatang.

Cadence juga memenuhi permintaan silikon canggih dari industri otomotif dengan menyediakan IP bersertifikat untuk proses N5A dan N3A TSMC. Dioptimalkan untuk aplikasi otomotif, portofolio IP desain perusahaan mencakup solusi berkinerja tinggi seperti LPDDR5X-9600 dan PCIe® 5.0. Fokus pada teknologi otomotif ini penting untuk pengembangan sistem bantuan pengemudi canggih (ADAS), pengemudian otonom, dan kendaraan yang ditentukan perangkat lunak (SDAV).

Cadence semakin memperkuat solusi 3DFabric® milik TSMC dengan memperluas portofolio IP desainnya untuk mendukung pasar pelatihan AI dan desain 3D-IC. Solusi desain chiplet, pengemasan, dan analisis sistem yang komprehensif dari Cadence kini mencakup IP HBM3E bersertifikat dan solusi Universal Chiplet Express™ (UCIe™), dan platform Cadence Integrity™ 3D-IC telah disempurnakan untuk mendukung kualitas hasil (QoR) dan QC aliran penuh untuk desain bersama chip-paket yang dioptimalkan dan analisis multifisika tingkat lanjut.

Komitmen Cadence terhadap inovasi melampaui penskalaan tradisional untuk mempercepat waktu penyelesaian desain dengan Virtuoso® Studio untuk migrasi desain analog dan RF, mengembangkan solusi desain untuk COUPE™ TSMC, dan memanfaatkan desain berbasis cloud dengan akselerasi GPU. Kemitraan berkelanjutan kami dengan TSMC terus mendorong batasan desain dan pengemasan chip, mendorong inovasi, dan memungkinkan inovasi dalam industri semikonduktor.