Dipimpin oleh CEO Lokwon Kim, DEEPX memajukan teknologi chip AI, dengan fokus pada "operasi gabungan LLM" sebagai aspek utama untuk aplikasi komersial AI generatif. Perusahaan bersiap untuk memberikan dampak besar pada Mobile World Congress 2024 mendatang, di mana mereka akan mengumumkan rencana terperinci untuk AI pada perangkat. DEEPX saat ini sedang membangun kemitraan strategis dengan berbagai perusahaan komunikasi dan pusat data untuk meningkatkan kompatibilitas dan kinerja di berbagai jaringan dan infrastruktur cloud.

Di Mobile World Congress 2024, DEEPX siap menampilkan kemajuan teknologi AI. Kehadiran perusahaan ini akan terlihat jelas di stannya di Hall 7, di mana para peserta dapat menyaksikan inovasi terbaru dalam AI pada perangkat. Partisipasi DEEPX dalam acara ini mengikuti pencapaian terbaru di CES, termasuk memenangkan tiga CES Innovation Awards dan menggandakan jumlah perusahaan global yang berpartisipasi dalam Early Engagement Customer Program.

Upaya pengembangan teknologi DEEPX telah menghasilkan penciptaan teknologi baru yang memfasilitasi kolaborasi model AI dalam skala besar, baik di server maupun perangkat. Perusahaan berencana merilis chip AI pada paruh kedua tahun depan yang dapat beroperasi dengan daya minimal dan menyediakan kemampuan AI tingkat server pada perangkat pribadi. Inovasi ini secara signifikan mengurangi konsumsi energi, jejak karbon, dan biaya operasional, memberikan alternatif yang lebih berkelanjutan dibandingkan solusi berbasis GPU yang lazim di industri saat ini.