ERS (Taiwan) mengumumkan pembukaan pusat demonstrasi terbarunya di Zhubei. Fasilitas baru ini akan menyediakan akses ke LUM600S1 bagi para pembuat chip dan OSAT Taiwan.

Menurut Yole Group, teknologi pengemasan tingkat panel (PLP) diperkirakan akan mencapai $600 juta pada tahun 2030 karena efektivitas biaya dan skalabilitasnya. Teknologi fan-out berdensitas tinggi diperkirakan akan memimpin pasar karena kemajuan dalam AI.

Selain solusi wafer, ERS juga menawarkan debonder tingkat panel. Peralatan debonding PhotoThermal merupakan teknologi utama untuk aplikasi HPC dan AI.

Sébastien Perino dari ERS Taiwan mengatakan bahwa LUM600S1 akan menyediakan solusi hasil tinggi bagi pelanggan Taiwan dan menunjukkan efisiensi debonding PhotoThermal. Informasi lebih lanjut tentang pusat demonstrasi dapat ditemukan di situs web ERS.