ESPEC (Kita-ku, Osaka) telah memperluas "layanan pengukuran deformasi termal" yang memvisualisasikan lengkungan pada paket semikonduktor dan papan pemasangan. Mulai Januari 2025, layanan ini akan mendukung lingkungan suhu oven reflow (hingga 260°C) dan ukuran papan besar. Selain itu, perusahaan akan mengembangkan "layanan analisis gambar termal" berkecepatan tinggi dan presisi tinggi untuk tujuan desain pembuangan panas, yang memperkuat layanannya untuk desain termal.

Semikonduktor dan papan pemasangan menjadi lebih kecil, lebih padat, dan lebih berlapis-lapis, yang meningkatkan jumlah panas yang dihasilkannya. Hal ini menyebabkan masalah seperti lengkungan dan kelelahan termal yang disebabkan oleh perubahan suhu yang cepat. ESPEC menunjukkan pentingnya tindakan penanggulangan panas pada tahap pengembangan dan desain, dan menyediakan layanan pengukuran deformasi termal yang sangat akurat.

Perusahaan menyediakan layanan pengujian yang menggunakan peralatan pendinginan dan pemanasan titik dan korelasi citra digital tiga dimensi (3D DIC) untuk memvisualisasikan lengkungan komponen dan papan selama proses reflow. Ini membantu mengurangi cacat pemasangan selama proses reflow. Selain itu, perusahaan telah mencapai analisis citra termal berkecepatan tinggi dan presisi tinggi dengan "layanan analisis citra termal" miliknya, yang menggabungkan ruang termostatik tanpa angin di atas meja dengan termografi.

ESPEC akan terus memperluas produk dan layanannya untuk berkontribusi dalam memecahkan masalah teknis di bidang teknologi mutakhir seperti IoT dan mobilitas generasi mendatang. Diharapkan teknologi perusahaan akan membantu mendukung penerapan praktis teknologi mutakhir.