IBM mengumumkan detail arsitektur untuk prosesor IBM Telum II baru dan IBM Spyre Accelerator pada konferensi Hot Chips 2024. Teknologi-teknologi ini dirancang untuk meningkatkan kekuatan pemrosesan sistem mainframe IBM Z dan memfasilitasi integrasi AI tradisional dan model bahasa skala besar (LLM) melalui metode ansambel yang inovatif. Prosesor Telum II menghadirkan peningkatan seperti peningkatan frekuensi, peningkatan kapasitas memori, dan cache 40% lebih banyak, serta inti akselerator AI terintegrasi dan unit pemrosesan data (DPU) yang terhubung secara koheren.

Perusahaan juga memperkenalkan unit pemrosesan data baru dalam chip prosesor Telum II, yang dirancang untuk mempercepat protokol I/O yang kompleks untuk jaringan dan penyimpanan mainframe. DPU ini dirancang untuk menyederhanakan pengoperasian sistem dan meningkatkan kinerja komponen utama. Selain itu, IBM Spyre Accelerator akan bekerja dengan prosesor Telum II untuk mendukung metode pemodelan AI yang dapat diskalakan dan memberikan kemampuan komputasi AI tambahan yang berpotensi menghasilkan hasil AI yang lebih akurat dan kuat.

Kolaborasi antara IBM dan Samsung Foundry, prosesor Telum II dan IBM Spyre Accelerator diproduksi menggunakan node proses 5nm yang berkinerja tinggi dan hemat energi. Kemajuan ini dapat mendukung berbagai aplikasi canggih berbasis AI dan memberikan keunggulan kompetitif baru bagi bisnis. Gabungan kekuatan pemrosesan ini diharapkan dapat mempercepat penerapan AI generatif di berbagai bidang seperti deteksi penipuan asuransi, anti pencucian uang, dan asisten AI.

Prosesor Telum II akan menjadi prosesor sentral untuk platform IBM Z dan IBM LinuxONE generasi berikutnya, yang dijadwalkan tersedia pada tahun 2025. IBM Spyre Accelerator, yang saat ini masih dalam tahap pratinjau teknis, juga dijadwalkan untuk dirilis pada tahun yang sama. Produk masa depan dari IBM ini menggarisbawahi komitmen perusahaan untuk menyediakan solusi komputasi perusahaan yang berkinerja tinggi, aman, dan hemat energi.