IBM (Yorktown Heights, New York) mengumumkan bahwa mereka telah berhasil mengembangkan teknologi pengemasan optik yang secara signifikan meningkatkan pembelajaran dan inferensi model AI di pusat data. Dengan menggunakan proses baru yang disebut ``Co-Packaged Optics'' (CPO), kami berhasil merancang dan merakit pandu gelombang optik polimer (PWG) untuk pertama kalinya di dunia, yang menunjukkan kemungkinan transmisi broadband.

Teknologi serat optik digunakan untuk komunikasi jarak jauh, namun penelitian IBM diharapkan memungkinkan penggunaan teknologi optik untuk berkomunikasi dalam pusat data. Hal ini diharapkan dapat mengurangi waktu idle akselerator GPU dan meningkatkan kekuatan pemrosesan AI. Teknologi CPO meningkatkan bandwidth dalam pusat data dan mempercepat pelatihan model AI.

Darío Gil dari IBM menunjukkan bahwa pusat data perlu berevolusi untuk memenuhi tuntutan kekuatan dan kekuatan pemrosesan AI generatif. CPO mengatakan akan mengubah komunikasi pusat data di masa depan. Bandwidth untuk komunikasi chip-ke-chip dapat ditingkatkan hingga 80 kali lipat dibandingkan dengan kabel listrik.

IBM mempertahankan kepemimpinannya dalam penelitian dan pengembangan semikonduktor, dan teknologi CPO dipandang sebagai langkah penting dalam memenuhi kekuatan pemrosesan yang dibutuhkan oleh AI. Penelitian dilakukan di Albany, New York, dengan pembuatan prototipe prototipe dan pengujian modul dilakukan di fasilitas IBM di Bromont, Quebec.