Cadence (berkantor pusat di San Jose, California, AS) telah mengumumkan koprosesor AI baru, Tensilica® NeuroEdge 130 AI Co-Processor. Prosesor ini memungkinkan eksekusi jaringan AI di mobil, perangkat konsumen, peralatan industri, dan SoC seluler. Prosesor ini memiliki pengurangan yang signifikan dalam area dan konsumsi daya sambil mempertahankan kinerja.

Tensilica NeuroEdge 130 AICP kompatibel dengan NPU Cadence Neo™ dan IP NPU pihak ketiga untuk tugas pembongkaran yang efisien, dan menggunakan arsitektur SIMD berbasis VLIW untuk mencapai kinerja tinggi dan konsumsi daya rendah, menyediakan kemampuan pemrograman dan fleksibilitas pada subsistem AI untuk mendukung beban kerja AI di masa mendatang.

Produk ini didukung oleh Cadence NeuroWeave™ Software Development Kit dan memanfaatkan tumpukan Tensor Virtual Machine (TVM), yang memungkinkan desainer untuk menyetel, mengoptimalkan, dan menerapkan model AI. Produk ini juga mencakup pustaka AI yang ringan untuk menghindari beban berlebih dari kerangka kerja penyusun.

Cadence memiliki rekam jejak yang terbukti dalam kasus penggunaan koprosesor AI, menyediakan koprosesor khusus AI yang kecil dan efisien bagi pelanggan AI SoC dan sistem. Tensilica NeuroEdge 130 AICP meningkatkan efisiensi kinerja untuk menangani aplikasi AI. Kini tersedia secara umum dan mematuhi ISO 26262 untuk pasar otomotif.