Lantronix Inc. telah mengumumkan sistem-pada-modul (SOM) Open-Q™ 8550CS baru, yang memanfaatkan prosesor Qualcomm Dragonwing™ QCS8550 untuk meningkatkan kemampuan AI dan ML berdaya rendah untuk komputasi edge. Modul ini dirancang untuk mempercepat pengembangan aplikasi video dan AI tingkat lanjut di berbagai industri, termasuk pergudangan dan transportasi cerdas.

Seperti yang dikemukakan oleh Suri Maddhula, wakil presiden manajemen produk solusi IoT di Qualcomm , kolaborasi antara Lantronix dan Qualcomm Technologies bertujuan untuk mempercepat integrasi IoT dan teknologi AI edge. Mathi Gurusamy, kepala strategi di Lantronix, menyoroti komitmen kemitraan untuk memberdayakan pengembang guna menciptakan solusi tangguh berkelas industri.

Open-Q 8550CS SOM menawarkan fitur-fitur berkinerja tinggi seperti konsumsi daya rendah, CPU Kryo octa-core, eNPU ganda, dan konektivitas Wi-Fi 7 kelas perusahaan. Produk ini dirancang untuk mendukung tugas-tugas kompleks seperti rendering 3D dan mendukung aplikasi AI edge seperti konferensi video dan kemampuan kamera pintar.

Untuk memberdayakan pengembang, Lantronix menawarkan Open-Q 8550CS SOM Development Kit, yang mencakup SOM, papan carrier , dan aksesori untuk menyederhanakan pengembangan produk. Solusi kami mematuhi TAA dan NDAA, yang memastikan keandalan dan kualitas jangka panjang. Lantronix Engineering Services menawarkan dukungan komprehensif mulai dari pengembangan kamera hingga pengoptimalan termal, membantu pengembang mempercepat waktu untuk memasarkan inovasi mereka.