Mixx Technologies meluncurkan platform Advanced 3DS di OFC 2025 di San Francisco, memperkenalkan jaringan konektivitas baru yang ditujukan untuk mendukung infrastruktur AI dan HPC. Platform ini menyatukan komputasi, memori, dan jaringan melalui mesin cerdas, paket yang menggabungkan mesin dengan ASIC inti, dan sistem yang menghadirkan komputasi skala exaflops dengan konektivitas petabit. Inovasi ini, yang akan dipamerkan di Moscone Center, menyoroti komitmen Mixx Technologies untuk memenuhi permintaan beban kerja AI yang terus meningkat.

Seiring dengan meningkatnya investasi dalam infrastruktur AI, Gartner memperkirakan bahwa pengeluaran sistem pusat data akan meningkat 23,2% pada tahun 2025, melampaui interkoneksi tradisional. Mixx Technologies bertujuan untuk memenuhi tantangan ini dengan memanfaatkan optik terintegrasi silikon untuk memungkinkan pergerakan data yang efisien dan infrastruktur yang tahan masa depan dengan solusi berbasis standar. Pendekatan ini dirancang untuk memenuhi tantangan beban kerja AI yang terus meningkat dan mengimbangi laju inovasi.

Platform Advanced 3DS dari Mixx Technologies menyediakan orkestrasi cerdas dan alokasi sumber daya yang fleksibel untuk memungkinkan inferensi waktu nyata dan pelatihan AI dalam skala besar. Interkoneksi optik latensi rendah dan throughput tinggi pada platform ini dirancang untuk bekerja dengan ASIC canggih guna mengurangi kompleksitas jaringan dan memastikan operasi berkelanjutan untuk beban kerja AI yang dinamis. Kemampuan ini dimaksudkan untuk mengatasi hambatan infrastruktur saat ini dan meningkatkan skala dengan kemajuan teknologi di masa mendatang.

Didirikan bersama oleh Vivek Raghuraman dan Rebecca K. Schaevitz, Mixx Technologies memimpin evolusi infrastruktur AI dan HPC dengan keahliannya dalam fotonik silikon dan arsitektur sistem. Kemitraan perusahaan dengan perusahaan semikonduktor dan hyperscaler dimaksudkan untuk mempercepat adopsi solusi interkoneksi AI yang inovatif. Raghuraman juga akan memberikan presentasi di OFC 2025, membahas integrasi optik ke dalam AI dan pentingnya interkoneksi kepadatan tinggi dalam meningkatkan skala AI.