Molex telah mengumumkan solusi manajemen termal baru yang bertujuan untuk meningkatkan efisiensi di pusat data berkinerja tinggi. Dirancang untuk pendinginan perendaman dua fase, modul feedthrough optik VaporConnect™ perusahaan menggunakan pendekatan berbasis kaset untuk pemasangan dan peningkatan yang cepat dan hemat biaya. Modul-modul ini diharapkan tersedia secara komersial pada Q1 2025 dan diharapkan dapat memenuhi permintaan alur kerja AI dan pembelajaran mesin yang terus meningkat dengan memungkinkan penggantian transceiver optik dan kabel jaringan dengan mudah.

Inovasi terbaru perusahaan, modul feedthrough optik VaporConnect, menyederhanakan proses penerapan pusat data skala besar. Ini menampilkan desain plug-and-play yang menyederhanakan koneksi antara transceiver optik tangki perendaman dan infrastruktur kabel eksternal. Modul-modul ini sepenuhnya dapat diupgrade, sehingga pusat data dapat beradaptasi dengan teknologi yang berkembang tanpa mengubah antarmuka mekanis atau desain tangki yang ada. Fleksibilitas ini diharapkan dapat mempercepat proses peningkatan dan mengurangi biaya energi, pendinginan, dan teknologi.

Pendekatan Molex terhadap pendinginan perendaman dua fase adalah dengan menggunakan modul yang disegel dan dapat ditingkatkan untuk memfasilitasi integrasi transceiver optik dan infrastruktur kabel. Modul VaporConnect memungkinkan penyegelan internal dan perutean kabel, memungkinkan Anda mengganti konektor tanpa mempengaruhi desain tangki. Modul ini mendukung berbagai konektor optik standar industri dan konektor optik Molex, memberikan ukuran yang dapat disesuaikan agar sesuai dengan ruang spesifik dan kebutuhan aplikasi Anda. Ia juga menggabungkan teknologi sirkuit optik Molex FlexPlane™ untuk meminimalkan patch eksternal dan menyederhanakan perutean serat kepadatan tinggi.

Setiap modul VaporConnect dilengkapi dengan paking penyegel yang telah melalui pengujian kebocoran helium yang ketat untuk memastikan segel positif pada dinding tangki celup. Modul ini memiliki desain serbaguna dan dapat diupgrade yang dapat menampung hingga 576 serat dalam satu modul dan berbagai pilihan konektor. Molex juga sedang mengembangkan opsi konektor EBO, yang diharapkan tersedia pada paruh pertama tahun 2025. Upaya inovasi jaringan optik perusahaan akan dipamerkan di ECOC 2024. Perusahaan telah mengirimkan lebih dari 350.000 saluran optik hingga saat ini.