Nubis Communications dan Samtec berencana untuk memamerkan solusi tembaga dan optik bersama di pameran OFC 2025 mendatang. Pameran ini akan menampilkan IC fotonik silikon 200G/jalur (Puma) milik Nubis dan interkoneksi Si-Fly® HD milik Samtec. Inovasi ini menjawab permintaan infrastruktur pusat data AI yang terus meningkat dan menyediakan pendekatan CPX fleksibel yang memungkinkan pusat data memilih optik atau tembaga per tautan, sehingga jaringan AI lebih mudah beradaptasi.

Peluncuran Puma milik Nubis menandai kemajuan besar dalam fotonik silikon, dengan 16 pemancar dan penerima yang masing-masing mampu menghasilkan kecepatan data 224 Gbps. Modulator Mach-Zehnder berdensitas tinggi pada perangkat ini memungkinkan desain yang ringkas dan memfasilitasi integrasi modul optik berdensitas tinggi ke soket CPX Si-Fly HD Co-Packaged. Integrasi ini penting untuk menjaga integritas sinyal pada kecepatan tinggi, menghasilkan kinerja optik 6.4T yang kuat sekaligus mengatasi tantangan konektivitas 224 Gbps.

Teknolog Samtec Jignesh Shah menyoroti pentingnya solusi PAM4 224 Gbps berkepadatan tinggi dalam pengelompokan AI, dengan menyoroti manfaat arsitektur dan perolehan kinerja yang berasal dari fleksibilitas antara tembaga dan optik. Pendiri dan CTO Nubis Peter Winzer juga menyoroti pentingnya kemitraan dengan Samtec untuk mengintegrasikan optik 200G per jalur dalam jejak yang ringkas dan memudahkan adopsi optik yang dikemas bersama dalam jaringan kluster AI.

Mesin optik Nubis baru, yang kompatibel dengan Samtec Si-FLY CPC, diharapkan akan dirilis pada paruh kedua tahun 2025. Sementara itu, solusi PAM4 Si-FLY HD 224 Gbps yang dikemas bersama dan solusi dekat-chip Samtec saat ini sedang dalam tahap pengambilan sampel. Kolaborasi ini akan meningkatkan efisiensi dan kinerja pusat data AI, memenuhi kebutuhan industri akan solusi interkoneksi berkecepatan tinggi dan berkepadatan tinggi.