OKI Circuit Technology (Tsuruoka, Prefektur Yamagata) telah mengembangkan teknologi kontrol karakteristik via untuk PCB transmisi kecepatan tinggi kelas 1,6 Tbps. Teknologi ini menekan pantulan sinyal pada PCB multilayer, sehingga mempersingkat waktu dari pengembangan hingga produksi massal.

Seiring meningkatnya kecepatan semikonduktor AI dan pusat data, kontrol impedansi karakteristik via menjadi semakin penting. Untuk memenuhi kebutuhan ini, OTC telah berupaya meningkatkan akurasi model via yang kompatibel dengan sinyal frekuensi tinggi.

Untuk mengurangi rugi transmisi dan pantulan sinyal pada pita frekuensi tinggi, OTC mengembangkan teknologi baru menggunakan model simulasi medan elektromagnetik 3D. Hal ini memungkinkan hasil simulasi dikorelasikan dengan pengukuran aktual.

OTC berencana untuk memamerkan teknologi ini di SWTest Asia 2025 (Hilton Fukuoka Sea Hawk, Stan No. 512). Teknologi perusahaan ini diharapkan menjadi teknologi fundamental bagi pusat data AI generasi mendatang.