Rain Tree Photonics (RTP) telah mengumumkan peluncuran rangkaian produk Photonic Integrated Circuit (PIC) 200G/jalur, yang ditujukan untuk meningkatkan kemampuan klaster AI dan pusat data skala besar. Lini produk baru ini dibangun di atas platform teknologi RAIN-200, yang memanfaatkan teknologi fotonik silikon canggih RTP untuk menghadirkan kinerja dan skalabilitas yang lebih baik. Perusahaan saat ini menawarkan sampel PIC 200G/jalur untuk konfigurasi 800G-DR4 dan 1.6T-DR8, dengan rencana untuk memperluas jangkauan hingga mencakup 800G-2xFR2 dan 1.6T-2xFR4 pada paruh kedua tahun 2025.

Platform RAIN-200, yang mendukung keluarga produk PIC 200G/jalur, menawarkan fotodetektor Germanium dengan lebar pita tinggi dan modulator Silicon Mach-Zehnder yang memimpin industri dalam hal kehilangan optik, lebar pita, dan efisiensi. Teknologi ini juga menggabungkan pandu gelombang dengan kehilangan sangat rendah dan teknologi perangkat pasif, yang memfasilitasi aplikasi pemisahan laser 1x8. Opsi pengemasan canggih platform ini dirancang untuk meningkatkan integrasi elektronik-fotonik, yang memenuhi kebutuhan transceiver optik yang terus berkembang. Fleksibilitas ini penting untuk mengatasi meningkatnya kompleksitas dan keragaman persyaratan jaringan.

Selain PIC 200G/jalur, RTP telah membuat langkah signifikan dalam teknologi IMDD 400G/jalur dan coherent-lite, yang penting untuk meningkatkan kemampuan jaringan. Perusahaan ini juga telah menunjukkan keberhasilan dengan platform Co-Packaged Optics (CPO), yang menggunakan teknik pengemasan canggih. Pencapaian ini menggarisbawahi komitmen RTP untuk memajukan teknologi fotonik silikon untuk aplikasi AI dan komputasi awan di masa mendatang. Perusahaan ini akan mempresentasikan temuan terbarunya tentang modulator silikon yang beroperasi pada IMDD 400G/jalur pada Konferensi IEEE Silicon Photonics mendatang di London pada tanggal 15 April 2025.