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Ansys は、電子設計の自動化を強化することを目指して、NVIDIA の Modulus AI フレームワークを SeaScape プラットフォームに統合することを発表しました。このコラボレーションにより、熱シミュレーション プロセスが大幅に高速化され、現在の速度の 100 倍以上の改善が実現します。Modulus の AI 機能と Ansys のマルチフィジックス シミュレーション エンジンの相乗効果により、GPU やスマートフォン プロセッサなど、さまざまなアプリケーションで優れた製品成果が得られることが期待されています。

NVIDIA Modulus を Ansys の半導体シミュレーション ツール スイートに組み込むことで、エンジニアは設計の最適化を合理化する AI 駆動型モデルを開発できるようになります。Ansys のシミュレーション ツールによって生成される高忠実度データを活用することで、ユーザーは AI モデルをトレーニングし、より堅牢な設計探索を促進できます。このプロセスにより、最適な設計構成を特定するために必要な時間が大幅に短縮され、幅広いハイテク製品にメリットがもたらされると予想されます。

Ansys は、Modulus フレームワークを通じて作成された AI アクセラレータを使用して、熱シミュレーションや電力計算などの分野をターゲットにした半導体ソリューションを強化する予定です。 Ansys と NVIDIA のパートナーシップには協力の歴史があり、両社は半導体設計ソリューションにおける互いの進歩から恩恵を受けています。統合 AI テクノロジーは設計プロセスの効率を変革する準備が整っており、アトランタで開催される Supercomputing24 イベントで電子設計自動化の未来を垣間見ることができます。