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人工知能（AI）機能に対する需要の高まりに応えて、大手テクノロジー企業はAIインフラストラクチャーを強化するためにテクノロジーポートフォリオを拡大すると発表した。同社の進歩には、クラウドおよびデータセンターのプロバイダーのパフォーマンス、規模、効率のニーズを満たすように設計された、さまざまなカスタムAIアクセラレーターとマーチャントシリコン接続ソリューションが含まれる。これらのソリューションには、イーサネットおよびPCIeテクノロジーに加え、高度なパッケージング機能を備えた光インターコネクトが含まれている。

同社のセミコンダクターソリューション グループの社長は、AIクラスターを効果的に拡張するためにオープンソリューションを活用するネットワーク中心のプラットフォームの重要性を強調した。同社が導入したイノベーションは、SerDesやDSPなどの基礎テクノロジーに基づいて構築されており、AIインフラストラクチャーに優れたカスタムXPUやネットワーキングソリューションを提供することを目指している。この戦略的な動きは、AI技術開発の最前線での同社の地位を維持することを目的としている。

新しい製品の中で、同社は業界初の51.2T Bailly CPOイーサネットスイッチを発表した。これは、高い帯域幅密度で接続の課題に取り組むことが期待されている。さらに、同社は光インターコネクト ソリューションを拡張し、AIおよび機械学習アプリケーション向けに200G/レーンをサポートした。このポートフォリオには、初のエンドツーエンドPCIe接続スイートと、NetGNTテクノロジーを統合してAI/MLワークロードのトラフィックフローを最適化するTrident 5-X12チップも含まれている。

AIの高速化に関する同社のビジョンは、OCPグローバルサミット2023でも強調され、AI接続、革新的なシリコン、オープンスタンダードへの取り組みを紹介した。Sian™ BCM85822 800G PAM-4 DSP PHYと高性能Jericho3-AIファブリックは、ハイパースケールデータセンターやクラウド ネットワークで増大する帯域幅需要に対処するための同社の取り組みの一環だ。Tomahawk® 5イーサネットスイッチ/ルーターチップは、AI/MLインフラストラクチャー向けの同社の強化された製品を完成させる。