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ケイデンス（米国カリフォルニア州サンノゼ市）は、半導体設計の新たな手法として「Cadence® ChipStack™ AI Super Agent」を発表した。このエージェント型AIソリューションは、シリコン設計と検証の自動化を実現し、生産性を大幅に向上させるという。

同社によると、ChipStack AI Super Agentは、設計から検証までの作業をAIがオーケストレーションし、最大10倍の効率化をもたらす。AIオーケストレーション、原理ベースのシミュレーション、アクセラレーテッドコンピューティングを組み合わせたこの製品は、ケイデンスの「Intelligent System Design™」戦略を体現している。

また、ChipStack AI Super Agentは、NVIDIA NeMoやOpenAI GPTなどのAIモデルに対応し、クラウドやオンプレミス環境で利用可能である。これにより、設計者の生産性を支援し、次世代のデバイス開発を促進するとされる。

現在、Altera社、NVIDIA社、Qualcomm社、Tenstorrent社などの先進企業で先行導入が進んでおり、早期アクセス版として提供されている。Cadence ChipStack AI Super Agentに関する詳細は、同社のAI for Design製品ページで確認できる。