Cadence Design Systems, Inc. は、オンデバイスおよびエッジ AI 処理のニーズの高まりに応えるために設計された最新の AI IP およびソフトウェア ツールを発表した。新しいCadenceNeoNeural Processing Unit (NPU) は、低エネルギー フットプリント内で幅広い AI パフォーマンスを提供し、AI SoC のパフォーマンスと効率を向上させる。Neo NPU は、単一コアで最大 80 TOPS のパフォーマンスを実現でき、従来の生成 AI モデルと新しい生成 AI モデルの両方をサポート。また、シンプルでスケーラブルな AMBAAXI インターコネクトを通じて、アプリケーション プロセッサ、汎用マイクロコントローラ、DSP などのホスト プロセッサから AI/ML の実行をオフロードすることもできる。新しい NeuroWeaveソフトウェア開発キット (SDK ) は AI ハードウェアを補完し、開発者にノーコードAI 開発のためのCadence AI および TensilicaIP 製品にわたる「ワンツール」AI ソフトウェア ソリューションを提供する。適応性のある Neo NPU は、構成可能なアーキテクチャにより、超電力に敏感なデバイスや高性能システムに最適だ。これにより、SoC アーキテクトは、インテリジェント センサー、 IoTおよびモバイル デバイス、カメラ、ヒアラブル/ウェアラブル、PC、AR/VR ヘッドセット、先進運転支援システム (ADAS) などの幅広い製品に最適な AI 推論ソリューションを組み込むことができる 。新しいハードウェアとパフォーマンスの強化には、マルチコア サポートによる 8 GOPS から 80 TOPS への拡張性、幅広い構成範囲、ネットワーク トポロジとオペレータの統合サポート、導入の容易さ、データ タイプの柔軟性、最初のものと比較して大幅に向上したパフォーマンスと効率が含まれる。第１世代のCadenceAI IP。 NeuroWeave SDK は、同社のアップグレードされた共通ソフトウェア ツールチェーンの一部であり、Tensilica DSP、コントローラー、Neo NPU 全体に均一でスケーラブルで構成可能なソフトウェア スタックを提供する。これにより、製品開発が合理化され、設計要件の進化に応じた移行が容易になる。 Neo NPU と NeuroWeave SDKは 2023 年 12 月から一般提供される予定で、すでに主要顧客向けに早期エンゲージメントが開始されている。