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フロリダ州ゲインズビル発 – 2026年設計検証カンファレンス＆展示会（DVCon US）は、来たるイベントの包括的なプログラムを発表しました。3月2日から5日まで、ハイアットリージェンシー サンタクララで開催されるこのカンファレンスでは、設計と検証におけるAIの役割を深く掘り下げます。イベントのゼネラルチェアを務めるXiaolin Chen氏は、新しい会場と参加者を待ち受けるダイナミックなプログラムへの熱意を表明し、理論的な洞察と実践的な応用を融合させた内容となることを約束しました。

カンファレンスのハイライトは、水曜日の午前中に開催されるパネルディスカッションです。モデレーターは、 Qualcomm TechnologiesのVishal Karna氏です。このパネルディスカッションでは、半導体設計における検証のボトルネックをAIが軽減する可能性について議論します。業界リーダーたちは、AIが検証プロセスを大きく変革できるのか、それともボトルネックを別の場所に移転させるだけなのかを検証します。

本イベントでは、多様なワークショップ、チュートリアル、技術論文発表セッションが予定されています。展示会は特定日に開催され、業界の最新ツールとテクノロジーを垣間見ることができます。基調講演には、 Siemens EDAのAbhi Kolpekwar氏とJean-Marie Brunet氏、そしてNVIDIAのStuart Oberman氏が登壇し、AI時代のチップ設計と検証に関する知見を共有します。

DVCon USは現在、基調講演、パネルディスカッション、展示への無料アクセスを含む登録受付中です。Accellera Systems Initiativeが主催するこのカンファレンスは、電子システムの機能設計と検​​証について議論するための最高のプラットフォームとなります。詳細については、DVCon USのウェブサイトをご覧ください。また、ソーシャルメディアプラットフォームでイベントをフォローしてください。