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ERS（台湾竹北）は、同社の最新デモンストレーションセンターを竹北に開設したと発表。新施設では、台湾のチップメーカーやOSAT企業に「LUM600S1」へのアクセスを提供する。

Yole Groupによると、パネルレベルパッケージ（PLP）技術は、コスト効率とスケーラビリティで注目され、市場は2030年に6億ドルに達する見込み。AIの進展により、高密度ファンアウト技術が市場をリードすると予測されている。

ERSは、ウエハー向けソリューションに加え、パネルレベルデボンダーも提供。PhotoThermal剥離装置は、HPCやAI用途において重要な技術である。

ERS TaiwanのSébastien Perino氏は、「LUM600S1」により、台湾の顧客に高歩留まりのソリューションを提供し、PhotoThermal剥離の効率性を実証すると述べた。デモセンターの詳細はERSのウェブサイトで確認できる。