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IBM（カリフォルニア州パロアルト）は、Hot Chips 2024で次世代のIBM Zメインフレーム・システムを支える「IBM Telum IIプロセッサー」と「IBM Spyreアクセラレーター」を発表。これらは、エンタープライズ規模のAI機能を強化し、大規模言語モデルや生成AIの活用を加速することを目的としています。

新技術は、エネルギー消費量の削減とデータセンターのフットプリントを小さくすることにも貢献。Morgan Stanleyの調査によると、生成AIの電力需要は今後数年で急増すると予測されており、IBMの顧客は適切な基盤モデルとアーキテクチャーの重要性を指摘しています。

「IBM Telum IIプロセッサー」は、周波数とメモリー容量の増加、キャッシュ容量の40%増加を特徴とし、AIアクセラレーター・コアを統合。一方、「IBM Spyreアクセラレーター」は、AIモデリングのアンサンブル手法をサポートし、複数のAIモデルを組み合わせることで、より正確で安定した結果を提供する可能性があります。

IBM Z / LinuxONEプロダクト・マネジメント担当バイス・プレジデントのティナ・タルキニオは、AIの需要に応えるための体制が整っていると述べています。Telum IIプロセッサーとSpyreアクセラレーターは、Samsung Foundryが製造し、5nmプロセス・ノードで構築されます。これらは、2025年にIBM ZおよびLinuxONEプラットフォームに導入される予定です。