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IBM は、Hot Chips 2024 カンファレンスで、新しい IBM Telum II プロセッサと IBM Spyre Accelerator のアーキテクチャの詳細を発表しました。これらのテクノロジは、IBM Z メインフレーム システムの処理能力を強化し、革新的なアンサンブル方式によって従来の AI と大規模言語モデル (LLM) の統合を容易にすることを目的としています。Telum II プロセッサは、周波数の向上、メモリ容量の拡張、キャッシュの 40% 増加などの改善に加え、統合 AI アクセラレータ コアとコヒーレントに接続されたデータ処理ユニット (DPU) を備えています。

同社はまた、メインフレームのネットワークとストレージの複雑な I/O プロトコルを高速化するように設計された Telum II プロセッサー チップに新しいデータ処理ユニットを導入しました。この DPU は、システム操作を簡素化し、主要コンポーネントのパフォーマンスを向上させるように設計されています。さらに、IBM Spyre Accelerator は、Telum II プロセッサーと連携して AI モデリングのスケーラブルなアンサンブル メソッドをサポートし、より正確で堅牢な AI 成果を生み出す可能性のある補助的な AI コンピューティング機能を提供する予定です。

IBM とSamsung Foundryのコラボレーションにより、Telum II プロセッサーと IBM Spyre Accelerator は、高性能でエネルギー効率に優れた 5nm プロセス ノードを使用して製造されます。これらの進歩により、さまざまな高度な AI 駆動型アプリケーションをサポートし、企業に新たな競争上の優位性をもたらすことができます。この組み合わせた処理能力により、保険詐欺検出、マネーロンダリング対策、AI アシスタントなどの分野で生成 AI の応用が促進されると期待されています。

Telum II プロセッサは、IBM の次世代 IBM Z および IBM LinuxONE プラットフォームの中央プロセッサとなる予定で、2025 年に提供開始が予定されています。現在テクニカル プレビュー中の IBM Spyre Accelerator も、同年にリリースされる予定です。IBM のこれらの将来の製品は、高性能で安全かつエネルギー効率に優れたエンタープライズ コンピューティング ソリューションを提供するという同社の取り組みを強調するものです。