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IBM（ニューヨーク州ヨークタウン・ハイツ）は、データセンターのAIモデル学習と推論を大幅に改善する光パッケージング技術の開発に成功したと発表。新しいプロセス「Co-Packaged Optics」（CPO）を用いて、ポリマー光導波路（PWG）の設計と組み立てに世界で初めて成功し、広帯域伝送の可能性を示した。

光ファイバー技術は長距離通信に利用されているが、IBMの研究により、データセンター内の通信も光技術で行えるようになる見込み。これにより、GPUアクセラレーターのアイドル時間が減少し、AI処理能力の向上が期待される。CPO技術は、データセンター内の帯域幅を拡大し、AIモデルの学習を高速化する。

IBMのダリオ・ギル（Darío Gil）は、生成AIの要求する電力と処理能力に応えるため、データセンターの進化が必要と指摘。CPOは将来のデータセンターの通信を変えると述べた。チップ間通信の帯域幅は、電気配線と比較して最大80倍向上する可能性がある。

IBMは、半導体研究開発でリーダーシップを維持しており、CPO技術はAIの要求する処理能力を満たすための重要なステップとされる。研究はニューヨーク州アルバニーで行われ、プロトタイプの試作とモジュールテストはケベック州ブロモントのIBM施設で実施された。