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ケイデンス（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市）は、新たなAIコプロセッサ「Tensilica® NeuroEdge 130 AI Co-Processor」を発表。このプロセッサは、自動車や消費者向け機器、産業機器、モバイルSoCでのAIネットワーク実行を可能にする。性能を維持しつつ、面積と消費電力を大幅に削減することが特徴だ。

Tensilica NeuroEdge 130 AICPは、Cadence Neo™ NPUやサードパーティ製NPU IPと互換性を持ち、効率的なオフロードタスクを実行。VLIWベースのSIMDアーキテクチャを採用し、高性能と低消費電力を実現。AIサブシステムにプログラマビリティと柔軟性を提供し、将来のAIワークロードにも対応する。

同製品は、Cadence NeuroWeave™ Software Development Kitによってサポートされ、Tensor Virtual Machine（TVM）スタックを活用。設計者はAIモデルをチューニング、最適化、展開が可能。軽量なAIライブラリも搭載し、コンパイラフレームワークのオーバーヘッドを回避できる。

ケイデンスは、AIコプロセッサのユースケースで実績を上げ、AI SoCおよびシステムのお客様に小型で効率的なAI特化型コプロセッサを提供。Tensilica NeuroEdge 130 AICPは、AIアプリケーションに対応するためにパフォーマンス効率を向上させる。現在、自動車市場向けにISO 26262に準拠し、一般提供中である。