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モノのインターネット (IoT) 向けのコンピューティングおよび接続ソリューションの大手プロバイダーである Lantronix Inc. は、最新のシステムインパッケージ ( SiP ) 製品を発表しました。これらの新しいソリューションは、高度な人工知能 ( AI ) と機械学習 ( ML ) 機能をネットワークのエッジに直接組み込むことで、産業用およびエンタープライズ用のIoTアプリケーションを強化するように設計されています。

同社のQualcomm Technologies Inc. との戦略的パートナーシップは、これらの SiP ソリューションの開発に大きく貢献していますQualcomm Technologies の Dev Singh 氏は、Lantronix が Qualcomm のプロセッサを使用することで実現する、エッジでの AI のシームレスな統合について強調しました。このコラボレーションは、さまざまなアプリケーションに対応する堅牢な産業グレードのシステムを提供することを目指しています。

5 つの異なるシリーズを含む Lantronix の新しい SiP ファミリーは、ロボット工学、産業オートメーション、ビデオ監視などの分野全体で AI 駆動型アプリケーションを加速するようにカスタマイズされています。これらのモジュールは貿易協定法 (TAA) と国防権限法 (NDAA) に準拠しており、規制基準へのコンプライアンスが保証されています。Lantronix の最高戦略責任者である Mathi Gurusamy 氏は、これらの統合ソリューションを通じてIoTと AI/ML テクノロジーを進歩させるという同社の取り組みを強調しました。

同社の SiP ソリューションは、 Qualcomm AI Hub を活用して AI 機能を統合し、AI モデルのリファレンス ベースと AI を効率的に活用するための最適化プロセスを提供します。新しい SiP ファミリは、ロボットの安全機能の強化から産業用エッジ AI システムの改善まで、幅広いアプリケーションをサポートするように設計されています。Lantronix は、高度なエッジ アプリケーションの進化するニーズを満たすことを目指して、高性能 AI アプリケーションの開発を継続的にサポートしています。