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Lightmatter は、先駆的な 3D 共パッケージ光学製品である Passage™ L200 を発表しました。この製品は、相互接続帯域幅の制限に対処することで AI パフォーマンスを向上させる予定です。32 Tbps と 64 Tbps の両方のバージョンで提供される L200 は、チップ パッケージあたりの I/O 帯域幅を大幅に向上させ、AI モデルのトレーニングを最大 8 倍高速化する可能性があります。

同社の最新のイノベーションである L200 は、世界初のエッジレス I/O テクノロジを導入することで、コンピューティング パフォーマンスと比較した帯域幅スケーリングの遅れに対処します。これにより、周辺だけでなくチップ領域全体で帯域幅を拡張できます。ユニバーサル UCIe ダイツーダイ インターフェイスと互換性のある L200 のモジュール設計は、スケーラブルなチップレットベースのアーキテクチャをサポートし、将来の XPU やスイッチとのシームレスな統合を保証します。

Lightmatter は Alphawave Semi と連携して、最先端のチップレット技術を L200 に統合し、エネルギー効率が高く低遅延の UCIe と SerDes を独自の光集積回路と組み合わせました。この統合により、SerDes I/O をダイのエッジだけでなくどこにでも配置できるようになり、L200 ユニットあたり 40 個の光トランシーバーの帯域幅を効果的に提供できます。この設計により、複数の L200 を一緒にパッケージ化することもでき、さまざまなアプリケーションに対応できます。

Lightmatter の L200 および L200X 3D CPO エンジンは、2026 年に提供開始予定で、シリコン フォトニクスおよび先進ノード CMOS ファウンドリの主要パートナーと共同で大量生産用に構築されています。これらのエンジンは、同社の確立された Passage テクノロジー プラットフォームの一部であり、高度なフォトニクス制御機能を備えており、次世代の AI プロセッサとスイッチの展開を迅速化し、パフォーマンスを向上させることが期待されています。