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Micron Tech、GTCでAIメモリソリューションを発表

Generatived

25/3/19 4:30

カリフォルニア州サンノゼ – GTC 2025 カンファレンスで、 Micron Technology, Inc. は、現在 AI サーバー向けに HBM3E と SOCAMM の両方の製品を出荷している唯一のメモリ企業としての独自の地位を発表しました。これらのメモリ ソリューションは、データ センターの GPU とプロセッサのパフォーマンスを向上させるために不可欠です。NVIDIA と共同開発した Micron の SOCAMM は、NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Ultra スーパーチップをサポートし、HBM3E メモリはさまざまな NVIDIA プラットフォームに組み込まれ、AI ワークロードの高速化に重要な役割を果たしています。

GTC 2025で展示されたマイクロンのポートフォリオには、HBM3EやLPDDR5X SOCAMMからGDDR7やDDR5 RDIMMまで、さまざまなAIメモリおよびストレージソリューションが含まれています。同社はまた、自動車および産業用アプリケーション向けのSSDや製品も提供しており、Micronとそのエコシステムパートナーとの相乗効果を強調しています。Micronのシニアバイスプレジデントであるラジ・ナラシムハン氏は、AIの進化におけるメモリの重要性を強調し、NVIDIA Grace Blackwellプラットフォームへの貢献によるパフォーマンスと省電力のメリットを指摘しました。

現在量産中の SOCAMM ソリューションは、最速、最小、最小電力、最大容量のモジュラー メモリ ソリューションとして知られています。AI サーバーやデータ集約型アプリケーションの需要を満たすように設計されており、優れたパフォーマンスと電力効率を提供します。SOCAMM のモジュラー設計と革新的なスタッキング テクノロジーは、保守性を向上させ、液冷式サーバーの設計をサポートします。

Micron はHBM ソリューションで AI 業界をリードし続けており、競合他社よりも容量を増やし、消費電力を抑えています。同社は、パフォーマンスをさらに向上させると期待される HBM4 の発売を準備中です。さらに、Micron のストレージ製品は AI ワークロードの要求を満たすように設計されており、さまざまな AI アプリケーション向けに最適化された SSD を備えています。Micron とエコシステム パートナーのコラボレーションはエッジにまで及び、高いパフォーマンス、品質、信頼性が求められる自動車、産業、消費者向けアプリケーション向けのソリューションを提供しています。

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