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Mixx Technologies は、サンフランシスコで開催された OFC 2025 で Advanced 3DS プラットフォームを発表し、AI および HPC インフラストラクチャの強化を目的とした新しい接続ファブリックを導入しました。このプラットフォームは、インテリジェント エンジン、このエンジンとコア ASIC を組み合わせたパッケージ、およびペタビット接続を備えたエクサフロップス規模のコンピューティングを提供するシステムを通じて、コンピューティング、メモリ、ネットワークを統合します。このイノベーションは Moscone Center で展示される予定で、AI ワークロードの増大する需要に対応するという Mixx Technologies の取り組みを強調しています。

AI インフラストラクチャへの投資が拡大する中、Gartner は 2025 年までにデータ センター システムの支出が 23.2% 増加すると予測しており、従来の相互接続は追い越されています。Mixx Technologies は、シリコン統合光学を利用して効率的なデータ移動を実現することでこの課題に対応し、標準に準拠したソリューションでインフラストラクチャを将来にわたって保護することを目指しています。このアプローチは、AI ワークロードの増大する課題に対応し、イノベーションのペースを維持するように設計されています。

Mixx Technologies の Advanced 3DS プラットフォームは、インテリジェントなオーケストレーションと柔軟なリソース割り当てを提供し、リアルタイムの推論と大規模な AI トレーニングを可能にします。このプラットフォームの低遅延、高スループットの光インターコネクトは、高度な ASIC と連携するように設計されており、ネットワークの複雑さを軽減し、動的な AI ワークロードの継続的な運用を保証します。これらの機能は、現在のインフラストラクチャのボトルネックに対処し、将来の技術進歩に合わせて拡張することを目的としています。

Vivek Raghuraman と Rebecca K. Schaevitz によって共同設立された Mixx Technologies は、シリコンフォトニクスとシステムアーキテクチャの専門知識を活用して、AI と HPC インフラストラクチャの進化をリードしています。同社の半導体企業およびハイパースケーラーとのパートナーシップは、革新的な AI インターコネクトソリューションの採用を促進することを目的としています。Raghuraman は OFC 2025 でも発表し、AI への光学の統合と、AI のスケールアップにおける高密度インターコネクトの重要性について議論する予定です。