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Nubis Communications と Samtec は、近々開催される OFC 2025 展示会で、共同の銅線および光ソリューションを展示する予定です。展示では、Nubis の 200G/レーン シリコン フォトニクス IC (Puma) と Samtec の Si-Fly® HD インターコネクトが紹介されます。これらのイノベーションは、AI データセンター インフラストラクチャの高まる需要に対応し、データセンターがリンクごとに光または銅線を選択できる柔軟な CPX アプローチを提供し、AI ネットワークの適応性を高めます。

Nubis の Puma の発表は、シリコン フォトニクスの大きな進歩を示すもので、それぞれ 224 Gbps のデータ レートが可能な 16 個の送信機と受信機を誇ります。このデバイスの高密度マッハツェンダー変調器により、コンパクトな設計が可能になり、高密度の光モジュールを Si-Fly HD Co-Packaged CPX ソケットに統合しやすくなります。この統合は、高速での信号整合性を維持するために不可欠であり、224 Gbps 接続の課題に対処しながら強力な 6.4T 光学性能を提供します。

Samtec のテクノロジストである Jignesh Shah 氏は、AI クラスタリングにおける高密度 224 Gbps PAM4 ソリューションの重要性を強調し、銅線と光学間の柔軟性から生じるアーキテクチャ上の利点とパフォーマンスの向上を強調しました。Nubis の創設者兼 CTO である Peter Winzer 氏も、レーンあたり 200G の光学をコンパクトなフットプリントに統合し、AI クラスター ネットワークで共パッケージ化された光学の採用を容易にする Samtec とのパートナーシップの重要性を強調しました。

Samtec Si-FLY CPC と互換性のある新しい Nubis 光学エンジンは、2025 年後半にリリースされる予定です。一方、Samtec の Si-FLY HD 224 Gbps PAM4 共パッケージ化およびニアチップ ソリューションは現在サンプル提供中です。このコラボレーションにより、AI データセンターの効率とパフォーマンスが向上し、高速で高密度の相互接続ソリューションに対する業界のニーズが満たされます。