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NVIDIAは、業界パートナーとの協業により、光コンポーネントと電気コンポーネントを統合することで、データセンター接続領域の変革に積極的に取り組んでいます。NVIDIAのネットワークプラットフォームは、高度なファウンドリプロセス、レーザー、ファイバーツーチップソリューションに精通したパートナー企業の技術を結集しています。この協業により、データスループットとエネルギー効率に対する高まるニーズに応える調和のとれたエコシステムを構築し、光インターコネクトの新たなベンチマークを確立します。

NVIDIAのCo-Packaged Optics (CPO)プラットフォームは、フォトニクスIC、電子IC、ファイバー、パッケージング、コネクタ、レーザーに重点を置いたイノベーションの証です。NVIDIAのエコシステムは、スケーラブルでエネルギー効率の高いAIファクトリーインターコネクトをサポートするように設計されています。このイノベーションの主要コンポーネントは、次世代のデータセンタースイッチとプロセッサに不可欠な、光インターコネクトに高密度と高効率を提供するNVIDIA Micro Ring Modulatorシリコンフォトニクスエンジンです。

NVIDIAとTSMCのパートナーシップは、マイクロリング変調器の製造における課題の克服に大きく貢献しました。両社は製造プロセスを微調整し、熱安定性を向上させ、安定した高速変調を実現しました。この協業により、ハイパースケール展開の厳しい要求を満たす信頼性の高い変調器が実現しました。マイクロリング変調器はコンパクトなサイズと優れた熱制御により、高密度な高速インターコネクトアレイを実現し、デバイスあたりの帯域幅を大幅に向上させます。

高度な光サブアセンブリを搭載したQuantum-Xフォトニクススイッチは、最先端のデータセンターに卓越した帯域幅と接続性を提供します。サブアセンブリのモジュール設計は、迅速な展開と現場での保守性を向上させます。NVIDIAのQuantum-XおよびSpectrum-X Ethernet Photonicsスイッチは、光生成を集中化し、信頼性を向上させる高度な外部レーザーソース（ELS）モジュールを備えています。これらのイノベーションは、AI駆動型アプリケーション向けネットワークインフラストラクチャの進化に対するNVIDIAのコミットメントを体現するものであり、データセンター接続におけるNVIDIAの地位を際立たせています。