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Rain Tree Photonics (RTP) は、AI クラスターとハイパースケール データ センターの機能強化を目的とした、200G/レーン フォトニック集積回路 (PIC) 製品ファミリーのリリースを発表しました。新しい製品ラインは、RTP の高度なシリコン フォトニクス技術を利用してパフォーマンスとスケーラビリティを向上させる RAIN-200 テクノロジ プラットフォーム上に構築されています。同社は現在、800G-DR4 および 1.6T-DR8 構成用の 200G/レーン PIC のサンプルを提供しており、2025 年後半までに 800G-2xFR2 および 1.6T-2xFR4 まで範囲を拡大する予定です。

200G/レーン PIC 製品ファミリーの基盤となる RAIN-200 プラットフォームは、光損失、帯域幅、効率において業界をリードする高帯域幅ゲルマニウム光検出器とシリコン マッハツェンダ変調器を誇ります。この技術には超低損失導波管と受動デバイス技術も組み込まれており、1x8 レーザー分割アプリケーションを容易にします。このプラットフォームの高度なパッケージ オプションは、電子光子統合を向上させるように設計されており、光トランシーバの進化するニーズに応えます。この柔軟性は、ネットワーク要件の複雑さと多様性の増大に対処するために不可欠です。

RTP は、200G/レーン PIC に加え、ネットワーク機能の拡張に不可欠な 400G/レーン IMDD およびコヒーレント ライト技術でも大きな進歩を遂げています。また、高度なパッケージング技術を採用した Co-Packaged Optics (CPO) プラットフォームでも成功を収めています。これらの成果は、将来の AI およびクラウド コンピューティング アプリケーション向けにシリコン フォトニクス技術を進歩させるという RTP の取り組みを強調するものです。同社は、2025 年 4 月 15 日にロンドンで開催されるIEEEシリコン フォトニクス カンファレンスで、400G/レーン IMDD で動作するシリコン モジュレーターに関する最新の研究結果を発表する予定です。