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RAM Photonics Industrial は、自動化されたフォトニクス製造を強化するために設計された新しいスケーラブルな 2D ファイバー アレイである Medusa™ Array 製品ラインを発表しました。Medusa™ Array は、手動の組み立てとテストの必要性を排除し、挿入損失を最小限に抑えながら 1024 ファイバー ポートを超える拡張が可能な大量生産の光インターフェイスを提供します。このイノベーションは、光回路スイッチングや共パッケージ化された光学などの分野で高まる効率的な 2D 光電子インターフェイスの需要に応えます。

同社の最新の製品は、大量かつ低コストのフォトニクス コンポーネントの製造方法を変革することを目指しています。Medusa™ Array は、完全に自動化された高収率の生産プロセスを活用することで、フォトニクス アセンブリで従来使用されてきた労働集約的な方法を回避します。このアプローチは、半導体業界と光学業界のギャップを埋めるだけでなく、人工知能、データ センター、および高性能コンピューティング インフラストラクチャの拡張もサポートします。

RAM Photonics Industrial の Medusa™ アレイは、エポキシを使用せずに 2D ファイバー アレイを半導体または MEMS バックプレーンに統合できる点で際立っています。自動化された製造プロセスにより、インターフェイス ジオメトリ、コリメーション レイヤー、ファイバー タイプをカスタマイズでき、半導体製造のコストと量産効率に合わせることができます。CEO の John Marciante 氏は、AI とデータ センター インフラストラクチャのフォトニック インターフェイスの進歩における同社の役割に誇りを示し、同社の製造プラットフォームが提供する比類のない精度と歩留まりを強調しました。

RAM Photonics Industrial は、Medusa™ ファイバー コリメータ アレイと同社の大量製造能力を詳しくご覧になりたい方は、サンフランシスコで開催される OFC 2025 イベントのブースにぜひお越しください。