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デュッセルドルフ、2024 年 11 月 21 日 – ハードウェア スタートアップ企業が、1 つのチップですべてのコンピューティング ワークロードを処理できるユニバーサル プロセッサを発表しました。これは、専用プロセッサに依存する従来の業界モデルに挑戦するものです。このイノベーションにより、さまざまなセクターでデバイス設計が簡素化され、製造コストが削減されます。同社はまた、プロトタイプの開発と開発キットの準備を進めるために 370 万ドルのシード資金を確保しており、最初のチップは 2026 年にリリースされる予定です。

このスタートアップ企業の創設者である Martin Vorbach 氏と Hyun Shin Cho 氏は、半導体業界で豊富な経歴を持っています。200 件を超える半導体特許を持つ CTO の Vorbach 氏は、複数のタスクにトランジスタを再利用し、専用コアの必要性を排除するマイクロアーキテクチャの作成に 15 年を費やしました。CEO の Cho 氏は、20 年にわたる業界洞察力を持ち、Vorbach 氏とともにこの技術の商用化を目指しています。

このスタートアップのプロセッサは、CPU、GPU、DSP、FPGA チップを個別に必要とせずに、追加コストなしで AI 統合をサポートする統合ソリューションを提供するように設計されています。このアプローチにより、インテリジェント デバイスの開発と製造が合理化され、複雑さが軽減され、コスト効率が向上することが期待されています。同社のテクノロジは、組み込みシステムとロボット工学における最初のアプリケーションをターゲットにしており、高度なコンピューティング機能を民主化する可能性があります。

将来を見据えて、このスタートアップは、同じマイクロアーキテクチャとソフトウェア スタックを維持しながら、さまざまなアレイ サイズを持つさまざまなチップを作成する予定です。この戦略により、顧客はアプリケーションをシームレスに拡張でき、プロセッサの適応型設計により、あらゆるコンピューティングの課題に対応できます。同社は、デバイスが自律的に動作し、テクノロジーと日常生活の相互作用を強化する世界を思い描いています。