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Tokyo Artisan Intelligence（神奈川県横浜市）は、独自アーキテクチャによるエッジAI向けリコンフィギャラブルAI半導体テストチップ「Sting Ray」の設計・製造・評価を完了し、量産フェーズへ移行したと発表した。量産化に向け、Oppstar Japanの協力を受けて製造技術の知見も獲得したという。

同社によると、「Sting Ray」は低消費電力と低遅延を実現する技術検証用チップで、用途に応じた回路の再構成や配線最適化を検証できる構造を採用した。鉄道や製造、ロボティクスなど、リアルタイム処理が求められるフィジカルAI分野での活用を想定している。

今後は量産版となる「Manta Ray」の開発を進め、2027年から設計ソフトウェアや評価用チップ、評価ボードを順次公開し、2028年には量産版評価ボードの提供を目指す計画としている。国内外のサプライチェーン構築も推進するとしている。

さらに、2026年8月に東京で開催予定のイベントで「Sting Ray」の実機デモを公開する予定という。GXや省電力化への貢献を見据え、世界市場での展開を加速させる考えとしている。