Generatived（Beta）｜生成AIの最新ニュースとトレンドを提供

xMEMS Labs, Inc.は、当初モバイルデバイス向けに設計されたµCoolingファンオンチッププラットフォームを、AIデータセンターの熱管理ニーズに対応するよう拡張すると発表しました。この技術は現在、400G、800G、1.6Tモジュール内の高性能光トランシーバーにも適用されています。この動きは、従来の冷却システムでは十分に対応できない、次世代AIインフラストラクチャにおける高密度実装された熱に敏感なコンポーネントの特定の冷却要件に対応します。

同社のµCoolingソリューションは、18W TDP以上で動作する光トランシーバーDSPなど、小型で高発熱なコンポーネントの熱制御をターゲットとしています。これらのコンポーネントは、熱の問題により、トランシーバーの性能と信頼性を制限する要因となっています。xMEMSのモノリシックMEMSファンは、標準的なシリコンプロセスを使用して製造され、トランシーバーモジュール自体に統合できるほどコンパクトな、独自のアクティブ冷却ソリューションを提供します。最大5Wの熱を除去できるため、DSPの動作温度と熱抵抗が大幅に低減し、スループット、シグナルインテグリティ、モジュール寿命が向上します。

µCoolingシステムの特徴は、光路とコアエレクトロニクスから分離された専用のエアフローチャネルです。この設計により、光学部品の汚染を防ぎ、信号品質とトランシーバーの信頼性を維持しながら、効果的な冷却を実現します。xMEMS Labsのマーケティング担当副社長であるMike Housholder氏は、AIワークロードとデータセンターの相互接続需要の増加に伴い、特に電力密度が高くスペースが限られた光学モジュールにおいて、コンポーネントレベルで熱ボトルネックに対処することの重要性を強調しました。

Dell’Oro Groupを含むアナリストは、高速光接続の需要が大幅に増加すると予測しており、800Gおよび1.6Tトランシーバーの出荷量は2028年まで年平均成長率（CAGR）35%以上で増加すると見込まれています。これらのモジュールは性能と消費電力の面で進化しており、µCoolingのような効果的な冷却ソリューションは、その普及に不可欠なものになりつつあります。µCoolingはソリッドステートのピエゾMEMS設計を採用しており、モーターや可動部品が不要なため、メンテナンスフリーの動作と製造の容易さを実現します。小型でスケーラブルなアーキテクチャにより、様々なインターコネクトに適しており、xMEMS Labsがモバイル市場とデータセンター市場の両方で熱管理ソリューションを進化させる道を開きます。