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図研（神奈川県横浜市）は、米国IBM社との間でAIハードウェア・センターの研究開発プロジェクトに参画する契約を結んだ。このセンターは、AIの処理能力向上に必要な次世代チップとシステム開発を目指している。

同社はAIアクセラレータ・アプリケーションのアーキテクチャ実現に向けた異種チップ統合パッケージングソリューションの研究に携わる。具体的には、3DICパッケージング設計とEDAワークフローの共同研究・開発を行う予定だ。

図研の参画に対し、IBM Research AIハードウェア・センターのジェフ・バーンズ氏は協力の喜びを表明。仮屋和浩CTOもIBM Researchとの協力に期待を示し、システムレベル設計プラットフォームが「ヘテロジニアス・インテグレーション」設計プロセスに貢献すると述べた。

図研は、3DICパッケージング技術の進展が技術革新を促すと考え、研究を推進している。IBM Research AIハードウェア・センターとの協力は、オープンな協調関係を築く一環であり、今後も技術向上と顧客への提供を目指す。