HyperLight telah mengumumkan Platform TFLN Chiplet™, ekosistem baru untuk peningkatan fotonik. Platform ini memiliki skalabilitas dan integrasi yang unik, menyediakan pendekatan modular untuk membangun sistem optik berkinerja tinggi. Platform ini didukung oleh lini produksi TFLN 6", satu-satunya jenisnya yang diproduksi dengan volume tinggi saat ini, dan lini percontohan 8" untuk memenuhi permintaan di masa mendatang.

Inovasi terbaru perusahaan ini merupakan hasil dari R&D selama lebih dari satu dekade dan membanggakan portofolio yang terdiri dari lebih dari 70 paten yang sedang dalam proses atau telah diberikan. Platform TFLN Chiplet™ HyperLight dirancang untuk menyediakan teknologi TFLN yang canggih bagi para mitra, memastikan kebebasan operasional dan landasan yang kokoh untuk pengembangan produk di masa mendatang.

CEO HyperLight Mian Zhang menekankan bahwa pengumuman ini menandai tonggak penting dan menunjukkan hasil dari upaya R&D yang ekstensif dan kolaborasi dengan para mitra. Platform TFLN Chiplet™ tidak hanya mampu memenuhi permintaan industri saat ini, tetapi juga dapat beradaptasi dengan perubahan pasar, sejalan dengan keberhasilan jangka panjang para mitra kami dan ekosistem yang lebih luas.

Platform HyperLight disesuaikan untuk memenuhi berbagai kebutuhan industri fotonik, menyediakan solusi untuk AI, datacom, telekomunikasi, serta pengujian dan pengukuran presisi. Platform ini menawarkan komponen berdaya rendah dan bandwidth tinggi untuk AI dan datacom, serta menawarkan kinerja elektro-optik yang unggul untuk telekomunikasi. Platform ini juga memastikan presisi dalam aplikasi pengujian dan pengukuran serta mendukung pengembangan teknologi komputasi kuantum. Dengan integrasi lini perintis 8 inci yang baru, HyperLight memposisikan dirinya sebagai pemain kunci dalam rantai pasokan inovasi fotonik masa depan.